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* Selon certaines sources, la puce Xring O3 du fabricant de smartphones serait fabriquée selon le procédé 3 nanomètres de TSMC
* Xiaomi vise des livraisons de 200 000 à 300 000 puces Xring O3, selon une source
* D'autres fabricants de smartphones, tels qu'Apple, Samsung et Huawei, développent également leurs propres puces
(Ajout de détails sur les téléphones pliables aux paragraphes 5 et 6, sur les ventes aux paragraphes 12 à 14, et sur deux autres puces Xiaomi aux paragraphes 15 et 16) par Che Pan et Eduardo Baptista
Le fabricant chinois de smartphones Xiaomi 1810.HK a dévoilé lundi une nouvelle version de son processeur maison pour smartphones, le Xring, pariant qu’un contrôle accru sur les composants clés contribuera à renforcer sa chaîne d’approvisionnement et à réduire sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs externes de puces.
Le lancement de l’Xring O3 intervient un an après celui du premier processeur de smartphone développé en interne par Xiaomi, l’Xring O1. Il marque une nouvelle étape dans la volonté du troisième plus grand fabricant mondial de smartphones de rejoindre des concurrents tels qu’Apple AAPL.O , Samsung Electronics 005930.KS et Huawei dans le développement de ses propres puces.
TSMC 2330.TW fabriquera cette nouvelle puce en utilisant sa technologie de production en 3 nanomètres, ont indiqué deux personnes proches du dossier.
L'une des sources a précisé que cette puce devrait équiper le prochain téléphone pliable phare de Xiaomi, dont l'objectif de livraison est fixé entre 200 000 et 300 000 unités.
L’entrée de Xiaomi sur le marché des téléphones pliables, un segment plus haut de gamme, pourrait concurrencer Huawei, leader national du secteur.
Selon le cabinet d’études Smart Analytics Global, Huawei a livré 1,6 million de téléphones pliables en Chine au deuxième trimestre, ce qui lui confère une part de marché de 68 %, suivi par Honor avec 13,7 % et Oppo avec 8,5 %.
Ces personnes ont souhaité rester anonymes, car ces projets ne sont pas publics. Xiaomi et TSMC n’ont pas immédiatement répondu aux demandes de commentaires concernant le fabricant de la puce, la technologie de production ou les objectifs de livraisons.
Les processeurs de smartphones, ou « systèmes sur puce » (SoC), intègrent des fonctions de calcul, de graphisme, de traitement de l’IA et d’imagerie dans un seul composant.
LES FABRICANTS D'APPAREILS MISENT SUR LES PUCES EN INTERNE
L’offensive de Xiaomi dans le domaine des puces reflète une tendance plus large du secteur, les fabricants d’appareils cherchant à différencier leurs produits et à réduire leur dépendance vis-à-vis de fournisseurs tels que Qualcomm QCOM.O et MediaTek 2454.TW , dans un contexte de concurrence de plus en plus intense sur le marché des smartphones haut de gamme.
Xiaomi a déclaré lors d’une conférence téléphonique sur ses résultats la semaine dernière que les livraisons cumulées d’appareils équipés de la puce Xring O1, notamment des smartphones, des tablettes et des montres, avaient dépassé le million d’unités depuis son lancement.
Selon ces mêmes sources, Xiaomi aurait vendu environ 150 000 smartphones équipés de la puce Xring O1 depuis son lancement en mai 2025.
LES COÛTS DE LA MÉMOIRE FONT GRIMPER LES PRIX
Les fabricants de smartphones sont confrontés à un ralentissement mondial des ventes d’appareils, les coûts de la mémoire et des composants faisant grimper les prix et pesant sur la demande.
Xiaomi a vendu 65 millions de téléphones au premier semestre 2026 à un prix moyen de 1 329 yuans (197,74 $), contre 84 millions d'unités vendues à un prix moyen de 1 141 yuans au cours de la même période en 2025 et 83 millions d'unités à 1 123 yuans en 2024, selon les données de Visible Alpha, une filiale de S&P Global.
Les livraisons mondiales de smartphones devraient reculer de 14 % en 2026, selon le cabinet d'études International Data Corporation.
Xiaomi a annoncé lundi avoir également passé un contrat avec TSMC pour la fabrication de deux autres puces Xring: la Xring O100, une unité de traitement neuronal de 6 nm qui prendra en charge le grand modèle linguistique de Xiaomi, MiMo, sur les appareils électroniques grand public, et la Xring D100, une puce de 3 nm destinée à la conduite autonome.
Selon Xiaomi, la puce O3 est déjà entrée en production de masse, tandis que les puces O100 et D100 ont achevé leur phase de développement et devraient être déployées l’année prochaine.
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